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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程

  • 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當(dāng)今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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英特爾發(fā)布最新的 EMIB 技術(shù)：降低四倍的傳輸延遲？

  • 　　在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。 　　根據(jù)英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Int
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